雷军称小米3nm芯片大规模量产，高通回应
日前，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（ Cristiano Amon）表明，小米自研芯片的最新行动，估计不会影响其事务。
阿蒙表明：“咱们仍然是小米的战略芯片供货商，最重要的是，我以为高通骁龙芯片现已用于小米旗舰产品，并将持续用于小米旗舰产品。”
迄今为止，高通一直是小米旗舰智能手机SoC（体系级芯片）的首要供货商，其骁龙系列半导体为小米供给中心支撑。
近来，小米最新官宣了自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，是市场上最先进的工艺之一。iPhone 16 Pro和Pro Max智能手机内置的苹果A18 Pro芯片也选用相同的工艺制作。
考虑到本钱和工艺难度，全球很少有智能手机公司可以自主规划SoC。苹果、三星和华为是少量几家推出自有芯片的公司。许多其他供货商则依靠高通和联发科等公司的产品。但自主规划芯片的一大优势是可以更严密地集成硬件和软件，然后供给与竞争对手不同的体会。
5月19日，小米CEO雷军在微博上表明，玄戒立项之初，就提出了很高的方针：最新的工艺制程、旗舰级其他晶体管规划、榜首队伍的功能与能效；至少出资十年，至少出资500亿。他泄漏，四年多时刻，到本年4月底，玄戒累计研制投入现已超越了 135亿元人民币。现在，研制团队现已超越了2500人，本年估计的研制投入将超越60亿元。“我信任，这个体量，在现在国内半导体规划范畴，无论是研制投入，仍是团队规划，都排在职业前三。”
小米发言人证明，这项500亿元人民币的出资将于2025年发动。
小米估计将于5月22日发布新的智能手机、平板电脑和电动汽车，到时将发布玄武O1——一款将搭载于小米行将推出的智能手机上的体系级芯片。
5月20日，雷军表明，小米玄戒O1，小米自主研制规划的3nm旗舰芯片，已开端大规划量产。搭载小米玄戒O1两款旗舰，将一起发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。
玄武O1并非小米的首款SoC，早在2017年，小米就发布了汹涌S1。雷军表明，因为各种原因和波折，SoC的研制一度暂停。小米也曾推出过其他类型的半导体，例如用于提高办理功能或成像功能的半导体，但玄武O1将标志着小米回归智能手机中心部件。
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